高性能三维纳米结构SERS芯片设计、批量制备与痕量汞离子检测

黄辉^1,², 田毅², 张梦蝶^1,², 徐陶然², 牟达^1,^*, 陈佩佩^2,^3,^*, 褚卫国^2,^3,^*

Design and Batchable Fabrication of High Performance 3D Nanostructure SERS Chips and Their Applications to Trace Mercury Ions Detection

HUANG Hui^1,², TIAN Yi², ZHANG Meng-die^1,², XU Tao-ran², MU Da^1,^*, CHEN Pei-pei^2,^3,^*, CHU Wei-guo^2,^3,^*

(a—c) 双层模板压印模型示意图, 其中模板边长分别为(a) 7 mm, (b) 11 mm, (c) 15 mm; (d—f) 各模型整体图案的表面应力分布, 其中模板边长为(d) 7 mm, (e) 11 mm, (f) 15 mm