高性能三维纳米结构SERS芯片设计、批量制备与痕量汞离子检测

黄辉^1,², 田毅², 张梦蝶^1,², 徐陶然², 牟达^1,^*, 陈佩佩^2,^3,^*, 褚卫国^2,^3,^*

Design and Batchable Fabrication of High Performance 3D Nanostructure SERS Chips and Their Applications to Trace Mercury Ions Detection

HUANG Hui^1,², TIAN Yi², ZHANG Meng-die^1,², XU Tao-ran², MU Da^1,^*, CHEN Pei-pei^2,^3,^*, CHU Wei-guo^2,^3,^*

模板纵向结构对微区应力分布的影响 (a): 单层硅模板压印模型示意图; (b): 双层硅模板(具有微米深度台阶的应力分化区)压印模型示意图; (c): 单层硅模板图案区域表面应力分布; (d): 双层硅模板图案区域表面应力分布; (e): 单层硅模板中心72%图案区域的表面应力分布; (f): 双层硅模板中心72%图案区域—高应力区的表面应力分布; (g): 双层模板中心高应力区与边缘低应力区分布示意图; (h): 两种模板中心72%图案区域的应力值百分比柱状图