电镀污泥成分X荧光检测水分影响机制及校正方法研究
滕婧1,2, 石垚2, 李会泉2,3,*, 刘作华1,*, 李志宏2, 何明星2,4, 张晨牧2

The Mechanism of Moisture Influence and Correction of Electroplating Sludges Testing With EDXRF
TENG Jing1,2, SHI Yao2, LI Hui-quan2,3,*, LIU Zuo-hua1,*, LI Zhi-hong2, HE Ming-xing2,4, ZHANG Chen-mu2
EDXRF自研仪器图