高压LED芯片的研究进展
王嘉露, 郭伟玲*, 李松宇, 杨新, 孙捷

Research Progress of High-Voltage LED Chip
WANG Jia-lu, GUO Wei-ling*, LI Song-yu, YANG Xin, SUN Jie
(a)固化光刻胶填充沟槽和侧壁钝化; (b)金属互连淀积; (c)倒装芯片通过铟键合在硅基板上